BUSINESS
      Glass Substrates

      나노코어의 고밀착 Cu Seed Layer는 반도체용 Glass Interposer 및 Core Substrate 공정에서 Cu 도금층이 유리 기판에 견고히 밀착되도록 하여, 탈막 없이 안정적인 패키징을 가능하게 합니다.

      Cu Seed for Semiconductor Glass Packaging 나노코어의 고밀착 전도성 NCP는 전해/무전해 도금이 Delamination이 일어나지 않도록 고밀착의 Cu Seed를 Glass기판 이나 ABF상에 증착합니다.
      • Glass Metallization: Cu seed가 Cu 도금이 유리기판 상에서 떨어지지 않도록 도와줍니다.
      • RDL Build-up Process: Cu seed가 안정적인 밀착력으로 계속해서 빌드업해 나갈 수 있도록 도와줍니다.
      Cu Seed (NCP)
      for Metallization

      고밀착 Cu seed (NCP) 층을 TGV 벽면에 증착하여 도금의 밀착력을 향상시킴

      Metalization
      레이저 에칭 Cu Seed 전해도금 CMP
      Cu Seed (NCP)
      For RDL

      고속 전송용 ABF 필름상에 Cu 도금을 위한 고밀착 Cu Seed Layer 증착

      RDL
      ABF적층 Cu Seed 패터닝 전해도금 에칭 라미네이션
      Adhesion Performance Evaluation
      PPS + NCP PPS + NCP + 동도금 Glass + NCP + 동도금
      Tape Width 25mm 25mm 10mm
      NCP Material Ni / Cu Ni / Cu Ti / Cu
      1 2,107 gf 2,206 gf 459 gf
      2 2,232 gf 2,148 gf 520 gf
      3 2,178 gf 2,180 gf 489 gf
      AVG 2,127 gf (21 N) 2,128 gf (21 N) 489 gf (5 N)