SOLUTIONS
      High Adhesion
      Conductive NCPTM       고밀착 전도성 NCPTM

      고밀착 전도성 NCPTM는 LCP, PTFE, PI, 유리, 실리콘과 같은 난접착성 기판에 높은 밀착력을 갖춘 전도성 박막을 형성하는 혁신적인 솔루션입니다. 이 기술은 초고주파 응용을 위한 저유전 기판에 강한 접착력을 지닌 초박형 Cu 시드층을 구현하여 우수한 전기 전도성을 제공하기도 하고, 저유전율 PI 필름에서 도금 시 발생하는Cu층 박리 문제를 효과적으로 해결합니다. 또한 폴더플폰의 글래스 폴더블 플레이트에도 전도성을 부여하고 있습니다. 고밀착 전도성 NCP는 반도체용 유리기판(코어 기판, 인터포저) 상의 Cu Seed Layer 형성에 가장 활발하게 적용되고 있습니다. 나노코어는 특히 이 분야에서 탁월한 Cu Seed 증착 기술력을 보유하고 있습니다.

      Application

      Foldable OLED Display, Glass Substrates, IT & Automotive

      Foldable Display
      • 내장힌지
      Glass Substrates
      • 반도체
      • 사이니지
      IT & Automotive
      • ADAS 부품
      Example 1

      고속전송용 저유전율 필름

      Example 2

      폴더블 폰 용 Glass 내장힌지

      Before

      Glass 내장힌지

      After

      Glass 내장힌지 with NCPTM

      Example 3
      Cu Seed for Semiconductor Glass Packaging

      나노코어의 고밀착 전도성 NCP는 전해/무전해 도금이 Delamination이 일어나지 않도록 고밀착의 Cu Seed를 Glass기판 이나 ABF상에 증착합니다.

      • Glass Metallization: Cu seed가 Cu 도금이 유리기판 상에서 떨어지지 않도록 도와줍니다.
      • RDL Build-up Process: Cu seed가 안정적인 밀착력으로 계속해서 빌드업해 나갈 수 있도록 도와줍니다.
      Cu Seed (NCP)
      for Metallization

      고밀착 Cu seed (NCP) 층을 TGV 벽면에 증착하여 도금의 밀착력을 향상시킴

      Metalization
      레이저 에칭 Cu Seed 전해도금 CMP
      Cu Seed (NCP)
      For RDL

      고속 전송용 ABF 필름상에 Cu 도금을 위한 고밀착 Cu Seed Layer 증착

      RDL
      ABF적층 Cu Seed 패터닝 전해도금 에칭 라미네이션
      Adhesion Performance Evaluation
      PPS + NCP PPS + NCP + 동도금 Glass + NCP + 동도금
      Tape Width 25mm 25mm 10mm
      NCP Material Ni / Cu Ni / Cu Ti / Cu
      1 2,107 gf 2,206 gf 459 gf
      2 2,232 gf 2,148 gf 520 gf
      3 2,178 gf 2,180 gf 489 gf
      AVG 2,127 gf (21 N) 2,128 gf (21 N) 489 gf (5 N)