Conductive NCP^TM 전도성 NCP^TM

전도성 NCP^TM는 비금속(CFRP, GFRP, Glass, Pi, PPS, ABF 등), 금속(Ti 등) 표면에서 접지(Ground) 및 차폐(Shield)를 위해 통전 기능을 구현하는 솔루션입니다. 기존 Cu 테이프등의 기능성 테이프 공정을 대체하며, 기존 공법 대비 두께를 1% 미만으로 줄이고 수율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 기존 공법의 부식 취약성을 개선하여 내염성까지 확보합니다.