SOLUTIONS
      EMI Shield NCPTM EMI 차폐 NCPTM

      EMI 차폐 NCPTM는 기존의 차폐 테이프를 대체하는 첨단 차폐 솔루션으로, FPCB 및 PCB에 적용 가능합니다. 이 기술은 기존 차폐 테이프 대비 두께와 비용을 크게 줄이는 동시에, SiP 칩과 같은 복잡한 3D 구조에도 적합한 초박형 차폐 기능을 제공합니다. 특히, 삼성 갤럭시 시리즈 및 버즈 프로와 같은 대량 생산 제품에 성공적으로 적용되어, NANOCORE의 EMI 차폐 NCPTM가 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하였습니다.

      Application

      Parts, Material

      Parts
      • System-In-Package
      Parts
      • FPCB
      Meterial
      • Film
      Example

      Samsung Galaxy FPCB

      NCPTM Spec. X-Cut 5회 2mm 간격 Cutting 후 테이프 박리 Test 내마모성 1회 연필경도 3H, 하중 750±10g, 연필각도 45°,긁는 속도 0.5~1mm/s, Uni제 Reflow Test 2회 Peak Temp. 245±3℃ (Pb Free ), 220℃ 이상 구간 40~60초 내약품성 5분±30초 내산성 : 2NHCL (2mol/L)내용제성 : Isopropyl alcohol (IPA)내알칼리성 : 2N NaOH (2mol/L) 항온항습 120 hr 온도 85℃ ±5℃ / 습도 85% 납 내열성 10초 담금 260℃ ± 5℃ Bending Test 50회 (평면기준) 시편을 90°,180° 각도로 Bending Insulation - Max: DC 1200V 0.5mA
      Objective
      • 5G용 고속전송용 FPCB의 차폐구현
      • 필름부착공법 대비 얇은두께 높은
        가격경쟁력
      Substrate
      • PI Film(Polyimide Film)
      Alternative
      • 테이프 공정(RF차폐 테이프)
      Features
      • 가격 경쟁력 (차폐테이프의 50% 가격)
      • 두께 경쟁력 (차폐테이프의 2% 두께)